莆田PCB快板厂丨PCB样板厂
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莆田PCB快板厂丨PCB样板厂可制造性设计:
1、金属化（PHT）与非金属化（NPTH）的界定
★ 我司默认以下方式为非金属化孔：
当客户在 Protel99se 高级属性中（Advanced 菜单中将 plated 项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。
●当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔（没有再单独放置钻孔），我司默认为非金属化孔。
●当客户在孔附近放置 NPTH 字样，我司默认为此孔非金属化。
●当客户在定单要求中要求相应的孔径非金属化（NPTH），则按客户要求处理。
★ 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
2、孔径尺寸及公差
★ 设计图样中的 PCB 元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为金属化孔±3mil （0.08mm）、非金属化孔±２mil （0.05mm）。
★ 导通孔（即 VIA 孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+ 3mil（0.08mm）以内。
3、厚度
金属化孔的镀铜层的平均厚度一般为 18-25μm。
4、孔壁粗糙度
PTH 孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um
1、基材
★FR4：玻璃布－环氧树脂覆铜箔板（Tg：130°）。
★ CEM-1:纸芯玻璃布面-环氧树脂覆铜箔板。
★ 94V0：阻燃纸板。
★ 铝基板：导热系数 100。
2、铜箔：99.9％以上的电解铜，成品表面铜箔厚度：１８μm（H/HOZ）、35μm（1OZ）、70μm(2OZ)。
3、板厚：
★ 单双面板厚度：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm
★ 多层印制板的最小厚度：4 层≥0.6mm，6 层≥1.0mm，8 层≥1.6mm，成品板厚度公差 = ±10%。
1、构成 PCB 的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型用Mechanical 1 ~16 layer（优先） 或 Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般 keep out layer 用来禁止布线，不开孔，而用 mechanical 1 表示成形。在设计图样中表示开长 SLOT 孔或镂空，用 Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。
2、外形尺寸公差
PCB 外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。
3、平面度（翘曲度）0.7%
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