3D锡膏测厚仪

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3D锡膏测厚仪

3D锡膏测厚仪//3D锡膏测厚仪

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公　司：深圳市精科创电子设备有限公司

发布时间：2022年02月14日

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详细说明

3D锡膏测量仪
ASC - SPI 7500
本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平
台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个
点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使
锡膏印刷过程良好受控。
[特点]
l 测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率
l 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
l 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
l 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
l 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
l 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
l 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
l 6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
l 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
l 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；

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