文章来源：上海贴片加工厂(http://www.winsconn.cn/)
机插印胶贴片工艺已在SMT业界应用多年，近年来在不少SMT研讨会上许多专家学者都作了相应的技术介绍和交流，大都是从印胶网板的开口去谈的，实际上还有许多方面需要注意，结合多年来的实践提出补充，没有多少理论，算是心得吧，供大家讨论，便于实际应用时能够解决问题。
印胶工艺的质量要求：胶印位置正、合适的胶量、贴片后没有溢胶、没有拉胶现象、满足一定的推力及扭力要求、PCB板面清洁。
印胶工艺的优点主要是效率高，大约比点胶工艺效率提高30%以上；缺点是过程控制比较难。
1、 网板开口。本文探讨的是尼龙材质的模板，这里主要说非CHIP元件的开口，如：圆柱型二极管、三极管以及IC等的开口。MELF二极管可开直径0.8mm单孔，SOT23型三极管可开直径0.6mm双孔，SOP IC可开直径0.8～1.0mm双排孔，孔型一般为圆形，有时为适当增加胶量也可开成长圆孔。
2、 关注IC位置的胶量，IC的引脚与芯片的底面有一定的间隔，也即两者并非共面，胶量少时，不足以接触到IC的底面，即便接触了，胶点的面积也不够大造成推力不够达标，所以需要局部加胶，采用手动点胶方式进行加胶。如图。3、 印刷参数的确定，我们用的是EKRA E4印刷机，橡胶刮刀，建议印刷压力从2牛顿开始设置，一般刚开始压力可以大一点，*好不要超过10牛顿，这和钢刮刀的压力设置不同，必须注意。印刷正常后一般为2牛顿到4牛顿，比较理想。印刷速度一般可以从50～120mm/s，刚开始印刷时可能胶水的流动性还未达到*佳或胶水中存在气泡，印刷速度不宜太快可取下限值甚至采取2次印刷模式，一旦胶水的性态稳定了即可加大印刷速度。
4、 推力测试，推力大小的确定，要看波峰时的效果，主要是线体的速度、波峰的高度等。一般说来线体的速度越快、波峰的高度越高推力要求就越大。
随着温度的上升，推力会下降，在70℃以上，推力很小，这点一定要知道，所以波峰预热的时间不宜过长。 |
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