工作原理：150 5026 2072
半导体端面泵浦激光打标机是采用国际上*先进的激光泵浦技术，直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm）泵入，经光学镜组输出产生激光。
产品特点：
紧凑型高精度激光打标设备：
高的电光效率，综合效率达20﹪以上，低功耗，高出力
体积小，速度快，线条精细，激光峰值功率高，稳定性好
产品应用：
适用于笔记本电脑，手机，精密器件，钟表，电子通讯，电子元器件，汽车配件，IT产业，精密金属制品，电工电器，眼镜，仪器仪表，工艺礼品，硅晶片，首饰等行业品砂孔修补。
技术参数：
RSM-M10-10 RSM-M2O-20
波长（nm） 1064 1064
平均功率（W） 10 20
光束质量（M2） ＜1.4 ＜1.5
激光重复频率（KHZ） 1-150
标刻范围（mm） 30×30～300×300（幅面可选）
标刻深度（mm） 0.2
标刻线速（mm/s） ≤12000
标记线宽（mm） ＜0.01 ＜0.01
*小字符高度（mm） 0.1
重复精度（mm） ±0.002
整机耗电功率（W） 100 120
电力需求 220V/110VAC/50HZ
控制系统 手提电脑控制+数字驱动信号
外形尺寸(mm) 450×300×600 700×800×1100
冷却方式 一体式风冷
激光类型 声光调Q 脉冲输出
脉冲宽度ns 15～20
输出稳定率 ＜3
寿命 10000 |
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