电路板高温老化柜是一种用于测试和模拟电路板在高温环境下的老化性能的设备。这种设备主要用于电子通信产业的半成品和成品测试，以检测电路板的性能和稳定性。
电路板高温老化柜的主要功能是通过预烧（BURN-IN）的方式移除早期可能失效的不合格零组件产品，从而提高产品进入市场后的可靠性，确保产品质量。在测试过程中，设备会对电路板施加热应力和偏压，模拟严酷的工作环境，使潜伏的故障提前出现，尽快使产品通过失效浴盆特性初期阶段，进入高可靠性的稳定期。
在设计和制造电路板高温老化柜时，需要考虑温度均匀性、稳定性、调节精度等因素，以确保测试结果的准确性和可靠性。同时，设备应具备先进的温度控制系统和过温保护功能，以确保设备在测试过程中的安全性和稳定性。
电路板高温老化柜广泛应用于电子通信产业的半成品和成品测试。在计算机、服务器、显示器、电源供应器、电子交换机等领域中，都需要使用到这种设备来确保产品的质量和可靠性。此外，随着新能源汽车、物联网等行业的快速发展，电路板高温老化柜在这些领域中的应用也越来越广泛。
电路板老化柜技术参数
温度范围：RT+70℃ （可更高）
温度波动度：±0.5℃以内
温度偏差：±2.0℃以内
内部有效尺寸：2100*630*1750(mm)宽*深*高
外形尺寸：约2480*1200*1970(mm)宽*深*高
重量：约 500 kg
有效容积：约2300L
温度分辨率：0.01℃
功率及配电要求：AC380V50HZ 8K |
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