甲基磺酸 75-75-2 简称MSA CH4O3S
中文同义词 甲基磺酸;甲磺酸；甲烷磺酸；烷基磺酸
英文名称Methanesulfonic acid
分子量96.11
熔点17-19°C(lit.)沸点167°C/10mmHg(lit.)
密度1.475-1.485g/mLat20°C1.481g/mLat25°C(lit.)
蒸气密度3.3(vsair)蒸气压1mmHg(20°C)
折射率n20/D1.429(lit.)闪点>230°F
储存条件2-8°C
稳定性：稳定的。湿气敏感。与胺、碱、水、普通金属不相容。用水稀释时会释放大量热量（如果稀释，请小心向水中加酸）。
物化性质：无色透明液体，长时间存储可能颜色变深 。 溶解： 与水混溶，20°C时可溶1,000g/L 。与苯和甲苯轻微混溶。与石蜡不混溶。 溶于水、醇和醚，不溶于烷烃、苯、甲苯等，对沸水、热碱液不分解，对金属铁、铜和铅等有强烈腐蚀作用。
70%浓度甲基磺酸（水溶液）主要应用于电化学、半导体、集成电路芯片及精密仪器和设备的金属表面处理等领域，在电镀锡和电镀锡铅合金方面是取代硫酸和氟硼酸、酚磺酸的理想材料，解决了原工艺环境污染严重的问题。
产品特点如下：1.甲基磺酸型的光亮纯锡电镀，镀层结晶细致，均匀，呈光亮银白色，具有良好的可焊性，适用于电子行业。
2.该电镀液具有较高的电镀速度，较宽的电流密度范围，较快的沉积速度，良好的深镀能力。
3.经标准老化试验或长期存放后，仍能保持良好的焊接性能。
4.不含氟硼酸，废水处理容易，腐蚀性低，利于环保。
99%浓度甲基磺酸主要应用在医药和化工原料领域，在石油精炼、纺织品处理等行业也有广泛应用。
（电镀、电子工业、塑料工业、橡胶工业、医药领域稳定性、染料工业）
由于甲基磺酸腐蚀性小、催化活性高、且毒性低、可生物降解，作为均相催化剂受到广泛关注，已成功用于缩合、酯化、水解等反应中，具有潜在的使用价值，生产厂家和相关科研机构可以在有机合成的其他产品进行深入研究，扩大甲基磺酸作为均相催化剂的应用领 |
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