TIC™800K系列 是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。在航空航天、建筑节能、太阳能利用、冷链运输等领域都有应用。
产品特性
》0.055℃-in² /W 热阻
》室温下具有天然黏性, 无需黏合剂
》流动性好，不会溢出
产品应用
》笔记本电脑和台式电脑
》机顶盒
》内存模块
》热管散热解决方案
TIC™800K 系列特性表
产品名称 TIC™804K TIC™805K TIC™806K Test Method
颜色 淡琥珀色 目视
厚度 0.004"(0.102mm) 0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm) ASTM D374
密度 2.0g/cc ASTM D297
工作温度 – 50℃~130 ℃ **********
相变化温度 50℃ ~ 60 ℃ **********
热传导率 1.6W/mk ASTM D5470 (修正)
介电击穿电压 >4000VAC >5000VAC >6000VAC ASTM D149 (修正)
热阻抗 @50psi 0.12℃-in2/W 0.16℃-in2/W 0.21℃-in2/W ASTM D5470 (修正)
产品包装
标准厚度：
0.004"(0.102mm)、0.005"(0.127mm)、0.006"(0.152mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸：
10" x 100"(254mm x 30.48m) 、 TIC™800K系列片料供应时附有白色离型纸及底衬埝，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
补强材料：
压敏黏合剂不适用于TIC™ 800K系列产品。 |
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绝缘材料
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