定量检漏
定量检漏法是用塑料袋将被测开关部件或整台开关罩起来，经过一定时间（例如数十小时）后，测量塑料袋内的SF6气体浓度，再根据塑料袋内体积和包围时间等参数来计算漏气率。
定量检漏有挂瓶检漏法和局部包扎法，应在充气24h后进行。可采用LDD2000型检漏仪作为定量测量仪，使用安全方便，比较理想。定量测量的判断标准为年漏气率不大于1%。
运行实践证明，SF6断路器易漏部位主要有：各检测口、焊缝、充气嘴、法兰结合面、压力表连接管、密封底座等。而GIS设备的常见漏气点有：焊缝、充气嘴、法兰结合面、压力表。
光学成像检漏
光学成像法是近年来兴起的一项新技术，比较成熟的方法有激光成像法和红外成像法，二者都是利用SF6气体的红外吸收特性使泄漏气体在视域内清晰可见，能在设备带电的情况下进行检测。
红外成像法利用SF6气体特定的红外吸收光谱，能使泄漏气体清晰可见，进而可以在设备运行的状况下进行检漏，是一种较理想的检漏手段。但在实际情况中由于GIS设备安装特点，导致光学成像法也存在一定的缺点。例如由于室内GIS设备安装较为紧凑，对内部的检漏较为困难。对于室外GIS设备，由于安装高度较高，也使得对设备顶部、边沿或隐蔽的地方检漏较为困难，加上室外风速、温湿度等环境因素的影响，一些存在轻微渗漏的GIS设备就更难以用光学成像法检测出来。
出现漏气处理方式，其一，更换配件，更换密封、盆子、螺栓。第二利用青岛宇科公司专业SF6修复产品进行在线带压修复，可以在盆子开裂、密封损坏、壳体裂纹砂眼等情况下，直接进行修复，宇科公司EGG修复系列为双组份配比使用材料，具有优良的粘接力及高分子特有的退让性，可以适应大范围温差变化，修复后可以漏气点形成致密结实的修复层使用寿命可达10年，是一种成熟的修复技术。现已广泛用在GIS、GIL，电流互感器、断路器等。 |
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