BGA芯片植球的方法1-2

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BGA芯片植球的方法1-2

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发布时间：2024年05月14日

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3.刮锡膏
锡膏使用前需要从冰箱拿出来半个小时冷却，过半个小时后用用搅伴刀搅伴均匀，大约3到4分钟即可，如果锡膏太干可加点酒精溶解。用平口刀挑适量锡膏到植球板上，均匀用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。

4.吹焊成球
将热风枪的风嘴去掉，将温度调至340-350度，将风量调至5即可。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡膏慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。

5.大小调整
如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。

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