半导体激光器封装件高低温循环试验箱主要用于对产品按照国家标准要求或用户自定要求，在高温、低温、湿热、条件下对产品的物理以及其它相关特性进行环境模拟测试，测试后，通过检测，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便于产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。
半导体激光器封装件高低温循环试验箱技术参数：
工作室尺寸H×W×D(cm)： 50×40×40、60×50×40、、75×50×60 、100×100×80、100×100×100
温度范围:A:25℃～150℃；B:0℃～150℃；C：-20℃～150℃；D：-40℃～150℃；E：-60℃～150℃；F:-70℃～150℃
波动/均匀度：≤±0.5 ℃/±2℃
升温时间：-20℃～100℃约35min 、20℃～100℃约35min、 20℃～100℃约35min
降温时间： 20℃～-20℃约35min、 20℃～-40℃约35min、 20℃～-70℃约35min
分析度：±0.1℃
传感器：铂电阻PT100
加热系统：镍铬合金电加热式加热器
制冷系统：法国“泰康”牌压缩机、风冷式冷凝器、油分、电磁阀、干燥过滤器等
循环系统：采用加长轴电机,配耐高低温之不锈钢多翼式风轮
半导体激光器封装件高低温循环试验箱循环系统：
1．制冷机采用法国“泰康”全封闭压缩机。
2．冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计。
3．高低温老化测试箱采用多翼式送风机强力送风循环，避免任何死角，可使测试区域内温度分布均匀。
4．风路循环出风回风设计，风压、风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温度回稳时间快。
5．升温、降温、系统完全独立可提高 效率，降低测试成本，增长寿命，减低故障率。 |
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