| 随着电子封装系统的功率密度日益增大,散热成为影响封装系统可靠性和使用寿命的重要因素.纳米银浆由于可实现低温烧结形成可高温服役的互连接头且该接头具有优异的导热性能而受到广泛的研究.但是,纳米银浆的应用仍然被其过长的烧结时间(20-30min),较高的烧结温度(250℃)以及烧结压力的施加所限制.在烧结机理研究方面,对于作为纳米银浆中重要组成部分的有机包覆层的行为与纳米银颗粒的烧结过程往往独立起来进行单独的讨论与分析,这与实际情况不符.另外,截至目前,纳米银浆低温烧结形成可高温服役互连接头的特性尚未被验证.本文针对以往研究的不足,对有机包覆层影响下纳米银颗粒的烧结过程进行了研究,揭示了有机物在烧结过程中的分解变化行为,并分析了其对烧结试样微观组织和物理性能的影响.通过优化有机包覆层的含量,提高了纳米银浆烧结试样的热导率,改善了互连工艺性.同时,对纳米银浆低温烧结试样的高温稳定性进行了研究. 本文通过化学还原的方法制备了水基的纳米银浆,由于没有加入额外的有机聚合物使得烧结温度显著下降,在低温情况下实现了无压烧结.烧结的微观组织呈现由二维链状组织组成的松塔状形貌.在此基础上,通过使用不同种类及浓度参数的絮凝剂对有机包覆层的含量进行了控制,实现了纳米银颗粒不发生预先团聚的前提下降低有机包覆层含量 |
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