电镀药水通常是由多种化学物质混合而成，其中的成分取决于电镀的材料种类、电镀工艺和要求的性能等因素。一般来说，电镀药水中的主要成分包括金属离子、酸、碱、络合剂等。以下是电镀药水可能包含的一些常见成分：
1. 金属盐：如镍盐、铜盐、铬盐、锌盐等，它们是电镀药水中产生电镀所必需的主要成分。
2. 酸：如硫酸、盐酸、磷酸等，用于调节电镀药水的酸碱度。
3. 碱：如氢氧化钠、氢氧化铜等，也用于调节电镀药水的酸碱度。
4. 络合剂：如乙二胺四乙酸（EDTA）、氰化物等，用于络合金属离子，提高电镀药水的稳定性和电镀的均匀度。
通过配方还原可以得到电镀药水中各成分的比例和用量，但是要得到原料配方需要知道每个成分的具体来源和生产工艺，这需要了解厂家的生产流程和供应商的信息。另外，电镀药水的配方一般是厂家的商业机密，配方还原需要获得相关的授权和许可。因此，配方还原得到原料配方的难度较大，需要具备一定的技术实力和资源。
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