1.ParyLene涂层自己具有极低水分渗透率，优于所有其他高分子涂层；因为parylene外观的憎水特征，使得parylene外观不易吸附空气中的水分，降低潮湿和离子污染的不利影响；
2.ParyLene涂层的气相沉积工艺使器件外观上任何外形的器件都可以形成一层完备 ，超薄，外形完全同等的涂层，不存在防护的“盲区“。涂层厚度在15um以上时能达到防尘防水IP66级以上。而且涂层渗入芯片与基板间的微细间隙,大幅加强芯片与基板间导线的连接强度；避免了温度交变（-40～80℃）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；
3.ParyLene涂层的气相生长工艺大大削减触摸对线路板的损害。保证了涂层无裂纹或针孔等缺陷；聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散，消弭了常见的涂层下枝状腐蚀，可*大限度的发挥材料性能上风；
4.ParyLene的高结晶度涂层在炎热及冰冷条件下均保持优秀的绝缘特征；
5.ParyLene涂层具有极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；有利于器件在工作时的散热；
6.ParyLene涂层的致密、无针孔、无溶剂挥发和无气泡的好处可有用的耐各种化学腐蚀，电化学腐蚀及霉菌破坏；
7.ParyLene涂层是恶劣环境下线路板*佳珍爱涂层，已列入美军标MIL-I-46058C; 
8.ParyLene涂层具有优秀的干润滑性； 
9.ParyLene涂层具有优秀的光学透明；
10.吻合 NBC 要求(AR70/AFR80-38/NAVINST 3400.2)；
11.生物相容性，吻合FDA （Class VI）。 |
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