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电子元器件模组灌封胶 电子元器件模组灌封胶//电子元器件模组灌封胶

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公 司: 深圳市红叶杰科技有限公司 
发布时间:2022年11月03日
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公 司:深圳市红叶杰科技有限公司

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详细说明

    HY-215电子灌封胶基本介绍:
这是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电缆电线、线路板、太阳能板、电源线粘接、电源盒、电子变压器、电池模组、元器件模组,电子模组、LED/LCD大功率灯饰、显示屏模块、变电柜、变电箱等灌封/密封。

HY-215电子灌封胶性能特点:
起到防水防潮、防尘、防腐蚀、保密、耐温、绝缘、导热、抗震等作用,完全符合欧盟ROHS指令要求。

HY-215电子灌封胶产品参数:
性能指标 A组分 B组分
固化前 外观 黑色粘稠流体 无色或微黄透明液体
粘度(cps) 2500±500 -
操作 A组分:B组分(重量比) 10:1
可操作时间 (min) 20~30
固化时间 (hr,基本固化) 3
固化时间 (hr,完全固化) 24
硬度(shore A) 15±3
固化后 导 热 系 数 [W(m·K)] ≥0.4
介 电 强 度(kV/mm) ≥25
介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016
阻燃性能 94-V1
注意:以上参数仅供参考

HY-215电子灌封胶使用说明:
1.混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。
2.混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。
3.HY-215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4.HY-215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

贮存及运输:
1.本产品的贮存期为6-10个月(25℃以下)  
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。


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