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半导体晶元金线焊点多功能推拉力测试机LB-8100A 半导体晶元金线焊点多功能推拉力测试机LB-8100A//半导体晶元金线焊点多功能推拉力测试机LB-8100A

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公 司: 力标精密设备(深圳)有限公司 
发布时间:2022年07月11日
联系人:黄秋梅 女士 加为商友
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黄秋梅 女士 (业务员)
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公 司:力标精密设备(深圳)有限公司

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详细说明

    LB-8100A多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、汽车领域、航天航空领域、军工产品测试、研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。设备的主要用途为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、晶片与框架表面粘接力测试。
设备特点
◆所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统,确保测试数据的准确无误。
◆采用公司独特研发的高分辨率(24BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。
◆采用公司独有的安全限位及安全限速技术,让操作得心应手。
◆采用公司独有的智能灯光控制与调节系统,减少光源对视力的损伤。
◆标配高清观察显微镜,减少人员视觉疲劳。
◆双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。
◆结合人体学的独特设计,让使用更加舒适。
◆设备全方位的保护措施,避免因人员误操作对设备的损坏。
◆强大的研发实力,根据客户的需求提供订制化产品。
◆贴心的售后服务,让使用人员无后顾之忧。
测试参数
1、测试量程: 晶片推力 5KG,综合测试精度 ±0.1%;(可根据客户需要配置不同量程传感器)
金球推力500G,综合测试精度 ±0.1%;(可根据客户需要配置不同量程传感器)
金线拉力100G,综合测试精度 ±0.1%;(可根据客户需要配置不同量程传感器)
2、X 工作台: 有效行程 80mm;分辩率 ± 0.002mm
3、Y 工作台: 有效行程 80mm;分辩率 ±0.002mm
4、Z 工作台: 有效行程 100mm;分辩率 ± 0.001mm
5、平台夹具: 平台可共用各种夹具,夹具可 360 度旋转
6、运动平台: 四向运动平台,采用进口传动部件,确保机台高速、长久稳定运行
7、控制操作: 双摇杆控制机器四向运动,操作简单快捷
8、操作系统: 机器自带电脑,windows 操作系统,软件操作简单,所有测试数据及测试曲


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