Temptronic ThermoChuck
Temptronic ThermoChuck
上海伯东美国 inTEST 旗下 Temptronic ThermoChuck 系统利用导电加热和冷却系统，搭配晶圆探针台共同使用，提供 -65 至 +300°C 高低温环境，适用晶圆 150 mm、200 mm、300 mm ，可用于激光微调 Laser Trim 和晶圆老化 Burn-in 测试，例如低泄漏探测(fA)和高电压探测(10 kv)，适用于晶圆、芯片在电高低温环境下的特性描述、失效分析等。Temptronic ThermoChuck 适合各种厂牌晶圆探针台，为确保兼容性，具体选型还请拨打客服热线：021-50463511
一、晶圆尺寸：150 和 200 mm
ThermoChuck 型号
温度范围°C
冷却
加热
TP03000A
-65 to +200°C
Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling
热电
TP03010A
+20 to +200°C
风冷/水冷*
热电
TP03010B
0 to +200°C
Closed loop glycol/water cooling
热电
TP03015A
+30 to +200°C (+300oC optional)
风冷/水冷*
电阻
TP03015B
+30 to +200°C (+300°C optional)
Closed loop glycol/水冷
电阻
电压 115V或 220V
* 用户提供冷却介质
二、晶圆尺寸：300 mm
ThermoChuck 型号
温度范围°C
冷却
加热
TP03500A
-55 to +200
Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling
电阻
TP03500D
+20 to +200
Open loop air cooling with Vortex*
电阻
TP03500E
+30 to +200
Open loop air cooling*
电阻
电压 220V
* 用户提供冷却介质
若您需要进一步的了解详细产品信息或讨论 , 请参考以下联络方式 :
上海伯东 : 罗先生 台湾伯东 : 王小姐
T: +86-21-5046-1322 T: +886-3-567-9508 ext 161
F: +86-21-5046-1490 F: +886-3-567-0049
M: +86 152-0195-1076 M: +886-939-653-9 |
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