WH-2000真空热压键合机

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WH-2000真空热压键合机

WH-2000真空热压键合机//WH-2000真空热压键合机

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公　司：普特勒电气科技（招远）有限公司

发布时间：2021年05月25日

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详细说明

1.产品简介

WH-2000 真空热压键合机。用于PMMA、PC、COC 等硬质塑料芯片的键合，是一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。
产品特点

(1)使用恒温控制加热技术，温度控制准确；
(2)铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；
(3)加热面积大，涵盖常用大小芯片；
(4)风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果；
(5)压力可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；
(6)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。
1.2技术参数
外形尺寸：470×415×876(长×宽×高)mm；
重量：80kg；
键合平台：230×200(长×宽)mm；
可键合芯片厚度：0~140mm；
额定电压：AC220V/50HZ；
压力范围：0~3kN；
额定功率：1.4KW；
额定*高温度：200℃；

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