微流芯片真空热压键合机

手机站

您当前位置是：产品大全 >> 仪器仪表 >> 生物仪器 

微流芯片真空热压键合机

微流芯片真空热压键合机//微流芯片真空热压键合机

浏览大图

公　司：普特勒电气科技（招远）有限公司

发布时间：2021年05月25日

联系人：李永杰先生

加为商友

留言询价

联系信息

企业信息

李永杰先生 (销售经理)

联系时，请说是在企业录看到的，谢谢！

电　　话： 0535-8068883 传　　真：手　　机： 18561078798 在线联系：地　　址：中国山东招远市初山东路96号邮　　编：
公司主页：	http://ptldqkj.qy6.com(加入收藏)

详细说明

真空热压键合机技术规格书
PTL-JH3型

产品特点及技术参数：

产品特点：本系统根据芯片键合应用的需要进行设计，细节方面更适合于芯片键合领域的使用特点。系统已在众多进行微流控芯片研发生产的科研院所及企业得到应用，技术成熟，运行稳定。

(1)采用恒温控制加热技术，温度控制准确；
(2)采用高强度铝合金工作平台，工作面平整光滑，热导速度快，热导均一；
(3)加热面积大，涵盖常用大小芯片；
(4)采用水冷降温，降温速度快、速率均一，有利于提高键合效果；
(5)压力可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；
(6)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。
技术参数：
1、外形尺寸：575×475×610(长×宽×高)mm；
2、主机重量：约90kg；
3、键合平台：150*150(长×宽)mm；
4、可键合芯片：0~140mm；
5、额定电压：AC220V/50HZ
6、压力范围：0~3kN；
7、设备功率：总功率4KW（含真空泵和空压机）；
8、额定*高温度：250℃

免责声明：以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责，www.qy6.com对此不承担任何责任。如有侵犯您的权益，请来信通知删除。

该公司其他产品信息

1 直接到第页

共 5 条信息，当前显示第 1 - 5 条，共 1 页

1 2 3 4 5 6 7 ..

联系人：李永杰电话：0535-8068883