软对硬贴合机设备用途：
设备用于35寸以内的各种触控膜材或任何film的帖附，如CG+OCA，SCA贴合片，偏光片与LCM等F+F/F+G 贴合，在纳米银线TP制程的教育面板里应用较多。
35寸G+F F+F翻板贴合机
设备用途：
设备适用于 35 寸及以内的各种触控膜材或任何 film 的贴附， 如 CG+OCA、
SCA 贴合片、偏光片与 LCM 等 F+F/F+G 贴合。在纳米银线 TP 制程的教育面板里 应用较多
定位部件 精密微分尺
 设备特色
 机器结构设计合理，采用进口配件，确保设备质量、生产精度和使用寿命。
 操作系统采用 PLC 控制，操作简单，稳定可靠，效率高。
 采用手动对位，一次对位锁定实现盲贴，重复贴合精度高。
 操作显示屏可方便设定技术参数与在线检测。
 平台由精密丝杆滑轨传动，确保位置精度和贴合精度。
 设备具备静电自消散能力，防止静电吸尘所产生的污染。
 偏光片定位时不受贴附胶辊的影响，保证其定位精度。
 贴合平面采用特殊定制面板，提高设备稳定精度和贴合精度。
使用适用范围
F+F,F+G 贴合
贴合精度 ≤±0.15 mm
设备精度 ±0.1
适合产品尺寸 ≤35 寸
翻板尺寸 950×650mm
对位方式 手工对位
定位系统 精密微分尺+直线导轨
滚轮压力 50N～600N
滚轮气压 0.1～0.6Mpa 可调
滚轮规格 ￠40×660mm（直径可订制）
滚轮硬度 40 度（硬度可订制）
产品固定 真空泵、真空发生器吸附
操作人员 1-2 人
电源输入 AC220V±10% 50/60HZ
功 率 2KW
供给气源 0．4～0.8Mpa(干燥气源)
消耗气流 30L/min
机械动作周期 ≤10S（不含上下料撕膜，从启动开始）
实际生产效率 约 25S/PCS,140PCS/h(1 人)
安全装置 急停按钮+光栅(可调)
平台、翻板真空孔径 Φ1.5mm
移动平台真空孔距 20mm x 20mm
翻板平台真空孔距 30mm x 30mm
作业高度 1000±50mm
作业环境 百级无尘车间
设备重量 约 3000Kg
外型尺寸(长宽高) 约 2600mm×1160mm×1980mm
动作控制 PLC
除静电装置 2 套离子风机
输入设置部件 触摸屏
电机 伺服电机
稳定部件 导轨
传动部件 丝杆
洁净系统 FFU
静电消除 除静电系统
光栅保护 1 套
定位部件 精密微分尺
贴合效率在180-290片/小时,实际效率以实测为准。
*设备设计精巧，适用范围广，可用于 F+GC+GF+P 的工艺贴附。
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