AIM 的 W20 水溶性焊锡膏是一种零卤化物/卤素助焊剂配方。 W20 专为增强所有可焊电子表面的润湿性能而开发。W20 具 有出色的印刷性能和八小时以上的钢网放置时间。W20 高可 溶性残留物在清水中很容易清除，即使在低间距元器件也是如 此。这种多用途的水溶性产品可满足业界对稳定可靠的无卤水 溶性焊锡膏的需求。
特性: J-STD-004/B ，分类零卤素/卤化物， 符合RoHS标准 ，可用去离子水清洗， 低起泡 ，钢网上寿命可达八小时以上 ，延长两周以上的清洗窗口时间。
回流前： 在工艺过程中，AIM DJAW-10 可将 W20 从钢网 上清除。DJAW-10 可手工使用或用于钢网下擦拭设备上。 DJAW-10 不会让 W20 变得干燥并且会加强其转移性能。 请勿过量使用 DJAW-10。请勿将 DJAW-10 应用于钢网顶 部。不推荐在工艺过程中使用IPA，但可用于 钢网*后的清洗。 回流焊后助焊剂残留物：AIM 建议在 24 小时内去除 W20 助焊剂残留，以获得好效果，但也可在电路板上保留两 周时间。清洗可在 50℃-60℃（120°F -140°F）的
纯水中进 行，然后在去离子水中进行*终冲洗。 |
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焊接材料与附件
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