平行封焊机---平行缝焊机
适用于光电器件、半导体器件、TO型管壳等产品的线性、线
性阵列或旋转体封装。尺寸可覆盖2mm-180mm矩形管壳和直径
小于φ150mm的圆形管壳。可编辑焊接力2~20N，独立的焊接力
闭环控制。具有自点预焊操作。
本设备还可附加自动上盖板功能模块，通过高性能识别系统
整形、定位，通过吸嘴正、负压放、取功能，可实现盖板物料的
移载、定位、和盖板的精确放置。自动上盖板模块支持料盘和振
动盘两种方式。
根据客户需求可选真空加热箱、出料仓等附属配置。
通过本机提升产线自动化，在降低员工劳动强度，提高生产效率的同时，还可减少人工介入对物料的影响
设备配置
1.控制：采用进口知名品牌控制系统
2.驱动：采用高精度电机组成多轴驱动系统
3.定位：机器视觉系统采用进口高分辨率相机，识别精度可达±3μm以内
4.气动元件：日本SMC产品
5.传动：海顿直线步进电机、台湾模组、滑轨，易格斯拖链
设备工艺
1. 支持 部分盖板料盘（振料盘）上下料功能（需洽谈）
2. 支持 真空加热箱、出料箱（需洽谈）
3. 兼容 大部分客户先用载盘、治具
4. 控制 精密电极高度控制，实时电极压力控制
设备参数
工作尺寸：矩形 2-180mm 圆形≤150mm
托盘尺寸：180x150
定位精度：±0.025mm
设备尺寸：2100mm*850mm*1550mm
重 量：约800k |
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