RFC(Flexstrip)直接焊接于PCB板 上与PCB板实现板对板连接。它更适合于移动部件与主板之间、板对板之间、小型化电器设备中作数据或电源传输线缆之用。目前广泛应用于各种 电器和自动化设备中，特别在电流要求较大的电路中使用更合适，更安全。
本公司从国外引进先进的Flexstrip/RFC生产设备，能生产1.0-3.81mm间距，线缆最短长度15mm的各种RFC。可根据用户不同要求订制各种长度、大小、做EMI处理以及满足各种不同技术需求的RFC排线。RFC排线精度高,各种指标优良。符合UL或CE相关电性标准，同时满足各种环保要求。
基 材：聚酰亚胺/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小；
叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜；
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
产品范围：单面fpc、双面fpc、多层fpc、分层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板，
模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等
最小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
最小钻孔孔径：0.15mm(6mil)
最小冲孔孔径：φ0.50mm
最小覆盖膜桥宽：0.30mm
钻孔最小间距：0.20mm
抗绕曲能力：＞15万次
蚀刻公差：±0.25 mil
曝光对位公差：±0.05mm(2mil)
油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆
油墨颜色：常用色有绿，黄，黑，其它色可以根据客户需求调制
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)
表面镀层工艺：环保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金处理；
外形加工工艺：钢摸成型
成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm |
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