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高纯球形硅微粉 高纯球形硅微粉//高纯球形硅微粉

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公 司: 石家庄竹中科技有限公司 
发布时间:2022年10月13日
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    竹中科技厂家出售 高纯球形硅微粉

球形硅微粉

球形硅微粉,主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上,根据集程度(每块集成电路标准元件的数量)确定是否球形硅微粉,当集程度为1M到4M时,已经部分使用球形粉,8M到16M集程度时,已经全部使用球形粉。250M集程度时,集成电路的线宽为0.25μm,当1G集程度时,集成电路的线宽已经小到0.18μm,目前计算机PⅣ 处理器的CPU芯片,就达到了这样的水平。这时所用的球形粉为档次更高的,主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四氯化硅水解得到SiO2,也制成球形其颗粒度为 -(10~20)μm可调。

球形硅产品特点与性能:
球形硅采用火焰熔融法生产的球形二氧化硅,球形二氧化硅是由二氧化硅在非常高温的火焰中产生的,具有纯度高、低放射性、流动性好、热应力小等特点。
球形硅、无味、活性好,是新一代光电半导体材料,具有较宽的间隙能半导体,也是高功率光源材料。

球形硅具有高介电、高耐热 、高耐湿 、高填充量 、低膨胀 、低应力 、低杂质 、低摩擦 系数等优越性能。

纳米球形硅是具有高球形率、高圆度的球形晶体硅颗粒。它具有纯度高、粒径小、分布均匀、比表面大、高流动性、绝缘性、表面活性高、松装密度低等特点。

纳米球形硅产品简介:
球形硅微粉为白色粉末,纯度比较高,颗粒很细,有着良好的介电性能与导热率,并具备膨胀系数低等优点,具有较强的发展潜力。

在当前集成电路中应用球形硅硅微粉时,在纯度上要求变得越来越严格,一般情况下其硅质量分数不能低于99.95%。

球形硅微粉的主要应用领域;
球形硅微粉具有低热收缩率,添加与PVC、PP、PE等塑料产品中不影响颜色手感,降低热收缩了,防曲翘。

球形硅微粉广泛用于航空、航天、半导体、电子元件等材料。
可作为填充材料添加与酚醛环氧树脂、背胶、油漆、陶瓷、涂料、橡胶、硅胶中有降低成本,增加耐候性、硬度等作用。

球形硅微粉可添加到粘结剂、催化剂、医药、铸造、封装材料等产品中。

竹中科技主要产品:玻璃微珠、玻璃粉、烧结彩色玻璃微珠、水性彩砂、环氧彩砂、五彩石、珍珠砂、烧结彩砂、负离子粉、液态负氧离子、二氧化钛、重钙、轻钙、负离子球、远红外粉、电气石粉、膨润土、麦饭石、碳酸钙、高岭土、滑石粉、重晶石粉、北投石、镭石粉、石英粉等矿物粉体产品。产品销往全国各地。在业内树立了良好的信誉,保证给客户提供物美价廉的优良产品,欢迎国内外客户咨询采购。


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