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回天9060 HT906B 电子元器件防水封装胶 回天9060 HT906B 电子元器件防水封装胶//回天9060 HT906B 电子元器件防水封装胶

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公 司: 杭州超航电子有限公司 
发布时间:2020年09月27日
联系人:何文金 先生 加为商友
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何文金 先生 (销售经理)
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公 司:杭州超航电子有限公司

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详细说明

    9060(HT906B)RTV粘接密封硅橡胶

是单组分、膏状、黑色、脱肟型室温硫化硅橡胶。

具有良好的抗冷热变化、抗应力变化等性能。可持续使用在-60~200℃且保持性能。

并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

本品属膏状的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶,不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接灌封。

完全符合欧盟 ROHS 指令要求。



包装规格


订货代号:(上海) 906004 310ml/筒 25筒/箱
906008 25Kg/桶 1桶/箱

现单价为310ml价格。



典型用途



精巧电子配件的防潮、防水封装;所需粘接部位的封装/模压;

电子配件的绝缘及固定;汽车前灯垫圈密封;其他金属及塑料的粘接及密封;

冰箱、微波炉、线路板、电子元器件的粘接密封及机械粘接密封等。


固化前



典型值 范围

外观 黑色膏状
密度 1.28 1.20~1.30

(g/cm3,25℃)

(GB/T13354-1992)
表干时间 10 3~15

(min,25℃)

(GB/T 13477-2002)



典型值 范围
固化类型 单组分脱酮肟型
拉伸强度(Mpa) 2.0 ≥1.5

(GB/T528-1998)
断裂伸长率(%) 280 ≥250

(GB/T528-1998)
硬度(shore-A) 40 35~45

(GB/T 531-1999)
剪切强度(Mpa) 2.0

(GB/T528-1998)
体积电阻率(Ω·cm) 1.0×1015

(GB/T 1692-1992)
介电强度(kV/mm) 24

(GB/T 1695-2005)
介电常数(1.2MHz) 2.9

(GB/T 1694-1981)
工作温度(℃) -60~200℃

剥离强度(N/mm) 8



清洁:清理干净施胶表面:除去锈迹、灰尘和油污等。
施胶:胶液挤到已清理干净的表面,使其自然流淌。
固化:将施胶的部件置于空气中,当表皮形成后,从表面向内部的固化,室温及55%相对湿度时24小时内,

固化深度 2~4mm。随时间延长,固化深度逐渐增加。7固化深度 6mm,6mm 以上使用回天双组分产品。
存放:未用完的胶应立即拧紧盖帽、封住管嘴保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,去除后即可,不

影响正常使用。贮存过程中,管


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