DSA电极的应用已由常规电镀、电解向工业电镀、有机物电解合成、阴极保护、电解电容器用铝箔的连续电解处理、金属铜箔等的制造、新型电子器件制造及钢板表面处理等领域扩展。
1. 电镀镍、钴、铜、锌用DSA
铱系氧化物涂层钛阳极是目前发现的析氧状态下*的钛基不溶性阳极，其析氧过电位低，电化学催化性能好，电极上几乎没有铱等金属的溶解析出，不会产生二次污染，而且寿命长[2-3]。使用DSA具有镀层均匀性好、能耗低、无需经常更换以保持连续生产优点，因此，其在电镀领域广泛的取代传统的铅合金阳极。
2. 三价铬电镀用DSA
由于六价铬对人和自然环境的危害较为严重，受到了世界各国的限制，电镀行业开始使用三价铬代替六价铬，有效的消除六价铬的污染。以往研究发现[4]，在电镀过程中，采用石墨电极三价铬容易阳极氧化生成六价铬进入溶液，影响镀液的稳定性和寿命，而且在大电流操作时，氯化物镀液中有氯气析出。改用电催化活性好的DSA电极，能提高镀液的涂敷能力，不产生三价铬氧化，延长使用寿命，适合工业生产要求。在硫酸盐体系电镀三价铬使用DSA阳极，其电镀工艺稳定，电极性能可靠[5]。
3.印刷电路基板（PCB）电镀用DSA
20世纪八十年代起，印刷电路板需求量急剧增加，印刷电路基板制造过程中的透孔镀等镀铜工序，其阳极是含磷铜球。由于要获得均匀及高速溶解的含磷铜球并不容易，因此提出铜原料使用氧化亚铜,阳极使用DSA的工艺，而且使用DSA涂层钛阳极作为电解环节的电极，能减少PCB生产过程对环境产生的废水、废液、废弃以及废渣等污染物，符合清洁生产的要求。近年来欧洲开发了水平移动型印刷电路基板电镀用阳极 DSA。
4.铜箔制造用DSA
电解铜箔作为电子工业的基础原料，主要用来制作PCB板。目前，铜箔主要趋向薄、超薄的方向发展，铜箔质量档次越高，要求电解液中杂质的含量越低，DSA阳极的使用解决了在使用铅电极时产生的以下问题：铜箔产品受铅污染的产品质量问题；铅电极频繁处理而导致的作业率低问题；大量生产产生铅渣的废物处理问题等。而且DSA的密度是铅的0.4倍，钛电极的重量较轻，盖板类型电极容易更换，提高作业效率。 |
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