简介：以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在胶带胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热胶带的导热系数高，柔性好，可剥离。高导热胶带胶布填料（ZH-E）纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热胶带胶布填料（ZH-E）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于导热胶带和胶布中。
特点：
1、高导热胶带胶布填料（ZH-E）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与胶带导热胶相容性好，制品成型性和柔韧性良好，不影响产品的剥离性；
2、纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；
3、高导热胶带胶布填料（ZH-E）应用范围广，可以制备1.0-2.5W/m.K及以上的高导热胶带和胶布；
4、高导热胶带胶布填料（ZH-E）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。
技术支持：可以提供高导热胶带胶布填料（ZH-E）在导热胶带、导热胶布、导热膜等绝缘导热材料中的应用技术支持.
产品参数
产品 高导热胶带胶布填料（ZH-E）
产品型号 ZH-E
平均粒度 3~5um
产品纯度 99.9%
理论密度 2.815g/cm3
电导率 <100μs/cm
吸油值 15ml/100g
导热率 160W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片）
含水量 ≤0.5%
外 观 灰白色粉末
主要成分 高导热无机复配陶瓷材料
导热胶带（hotdisk） 1.0-2.5W/m.K及以上 |
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