LCP高频双面覆铜板
优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性
超低吸水率、水蒸气透过率
优异的尺寸稳定性和加工成型性
DK/Df在不同频率/温度下高稳定性
热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计
具有卓越的性价比
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品类
高频双面LCP-FCCL
包括两大产品系列：低熔点LGD-M系列；高熔点LGD-H系列
规格
LGD-M系列 LGD-H系列
LM-02512 LM-05012 LM-07512 LM-10012 LH-02512 LH-05012 LH-07512 LH-10012
介电层 材料 LCP-M 系列 LCP-H 系列
厚度 25μm 50μm 75μm 100μm 25μm 50μm 75μm 100μm
铜箔层 材料 压延铜箔（RA) 压延铜箔（RA)
厚度 12μm 12μm
备注 卷宽：250mm；520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。
特性
优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性
超低吸水率、水蒸气透过率
优异的尺寸稳定性和加工成型性
DK/Df在不同频率/温度下高稳定性
热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计
具有卓越的性价比
物化性能：
测试项目 LGD-M LGD-H 测试方法
熔点 (Tm) ℃ 280~300 330~350 DSC
耐燃性 VTM-0 VTM-0 UL 94
抗拉强度 MPa >230 >240 IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率 % >40 >30 IPC-TM-650, 2.4.19
剥离强度 N/mm 1.4 1.5 IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z) ppm/℃ 16/16/17 17/16/17 IPC-TM-650 2.4.24
表面电阻 Ω >1014 >1014 IPC-TM-650, 2.5.17.1
体积电阻率 Ω.cm >1014 >1014 IPC-TM-650, 2.5.17.1
吸水率 % 0.007 0.007 IPC-TM-650, 2.5.6.2
介电常数/Dk 2.8~3.0 2.8~3.0 IPC-TM-650-2.5.5.5
介电损耗因子/Df 0.002~0.003 0.002~0.003 IPC-TM-650-2.5.5.5
热导性 W/(m.k) 0.28-0.30 0.28-0.30 ASTM-D5470
应用
5G基站天线和功放
5G手机
自动驾驶车载毫米波雷达
大规模相控天线阵列
远程医疗
LCP高频覆铜板应用
设备和材料业务：18964530235（邹先生）
加热辊业务： 18964530232（陈先生）
地址：上海市闵行区兴梅路485号中环科技园701-707
http://legion.com.cn/html/product/155.htm |
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