热释光探测器退火炉是对热释光探测器进行热处理的专用设备，用于热释光探测器使用前和照射后的热处理。使用前的热处理用于消除探测器的残余剂量，恢复探测器的初始灵敏度和发光曲线的形状；照后低温退火用于消除探测器的低温峰，缩短测量周期，多用于大批量探测器的测量。
特点
-自动校准、中文菜单、数据库编译/检索、发光曲线显示/存储、数据打印、条码扫描、模块结构、性能稳定可靠、维修简便
-采用升降电加热系统，采用移动式加热盘，测量后可直接将加热盘取下来，不需收样器
-半导体致冷：可根据需要改变光电倍增管的工作温度，30min可制冷到5℃，降低光测量系统的热噪声信号，提高测量精度
-电容式触摸按键：上、下、左、右、确认
-读出器整机采用模块结构，具有整体性好、外形美观、性能可靠、简便等特点
-读出器能够双抽屉结构，侧抽屉用于光测量系统的清洗，可在线清洗（不需关机）
-自动筛选：用于对探测器的筛选浏览，从待测探测器中随意抽取一组探测器，测后求出其平均值
-将平均值和所需分散性质（离散程度），输入到出器中，即可根据读出器面板给出的分档号进行筛选测量，具有采用多台读出器对同一批探测器筛选的功能
-双抽屉结构：从食品中提取的硅酸盐矿物质为颗粒状，测量时样品中的杂质会对光测量系统造成污染，可在线清洁光测量系统
-抽屉在外清洗、烘干加热盘
-抽屉在外清洗加热盘并在外程序烘干
主要参数指标
-测量系统稳定性：≤0.1%
-加热参数设置：储存十组加热参数，可根据需要改变参数设置
-剂量线性测量范围：10-2Gy~10Gy
-测量系统稳定性：≤0.1%
-灵敏度重复性的变化系数：≤0.1%±0.05%/℃
-加热时间重复性：≤0.1%
-加热温度范围 ：0~500℃ 加热速率：1~40℃/s
-加热温度重复性：≤1% 加热温度偏差：≤±1℃
-半导体致冷：5℃（＜30min），可根据需要设置制冷温度
-外形尺寸（W*D*H）：280mm*440mm*420mm
-重量：≤20kg
-储存温度：-10~50℃
-工作温度：0~40℃
-相对湿度：≤90%
-电源：220V±10%，50Hz
（ 该产品可按客户要求进行定制，网站数据仅供参考，如遇变更或调整恕不另行通知，以实际产品为准。） |
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