BLUE M_206/256/296无氧烘箱对半导体作高温处理
BLUE M无氧烘箱概要：
为满足半导体封装测试行业对无氧烘烤的需求，Blue M根据该行业的使用习惯、材料特性、工艺流程、烘烤的难点、烘烤出现的问题退出Blue M烘箱半导体芯片的封装测试烘箱，具有功能齐全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特点。
无氧化烘箱适用对象有半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试；所有的LeadPKG、BGA、MCM；光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜；银浆固化、模后固化、电镀退火；基板除潮、晶圆干燥退火等。
封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。封装技术的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(PrintCircuilBoard，印刷电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
BLUE M无氧烘箱206/256/296特点：
1)面板为重型钢材（至少16G）；
2)内胆为304不锈钢满焊密封结构，防止气体进入绝缘层；
3)全焊接密封结构，保证微量元素和氧气含量，并消除气体的迁移；
4)表面喷塑处理保证了设备长时间的抗腐蚀能力；
5)4英寸矿物棉绝缘层*大限度的减少热量散失；
6)Blue M玻璃纤维大门密封圈设计能有效的密封大门；
7)所有非易燃气体和惰性气体恰当的形成，提供了全处理工程中的灵活性
8)标准的安全门开关保持净化的完整性。
BLUE M无氧烘箱参数
1)温度范围：室温+15℃～350℃
2)均匀度：±1%
3)控制精度：±0.5℃
4)分辨率：±0.1℃
5)性能数据（典型数据）：60分钟以内达到300℃
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