回天HT-5297 RTV加成型灌封硅橡胶
5297 RTV 加成型灌封硅橡胶是双组分、高 导热加成灌封硅橡胶。导热性好,室温及加热固化均可； 耐
高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-50～ 200℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有良好
的防 水防潮和抗老化性能。
典型用途 大功率电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护
固化前特性
典型值 范围
A 组分 外观 灰色流体 基料化学成份 聚硅氧烷 粘 度 mPa.s (GB/T2794-1995) 4000
3500 ～ 4500 （BROOKFIELD 5#转子 60r/min） 密度 g/cm3 (GB/T13354-1992) 2.55 2.5～2.6
B 组分
外观 白色流体 基料化学成份 聚硅氧烷 粘度 mPa.s (GB/T2794-1995) 3500 3000～4000 （BROOKFIELD
5#转子 60r/min） 密度 g/cm3 (GB/T13354-1992) 2.55 2.5～2.6
混合特性
典型值 范围 外观 灰 重量比： A:B=1:1 粘度 mPa.s (GB/T2794-1995) 3600 3000～4000
（BROOKFIELD 5#转子 60r/min） 操作时间 min (25℃) 60 ＞30 固化时间 h (25℃) 3 ≤3 固化时间
min (80℃) 10 5～20
固化后特性
典型值 范围 硬度 shore A(GB/T531.1-2008) 45 40～50 密度 2.55 2.5～2.6 导热系数 [ W/(m·K)]
1.5 (TPS)
介电强度kV/mm(GB/T1695-2005) 20 ≥20 体积电阻率Ω·cm (GB/T1692-2008) 1.1×1014 ≥1.0×1014
热膨胀系数（ppm） 163 拉伸强度（Mp） 0.92 断裂伸长率（%） 50 剪切强度（Mp）（常温8h） 0.7
吸水率（%） ＜0.1 工作温度℃ -50～200
使用说明
混合前：A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避 免因为填料沉降而导致性能发生变化。 混合
：按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。 脱泡：需要真空脱泡。真空脱泡：真空度为
0.08-0.1MPa， 抽真空 1-5 分钟后再灌注。没有脱泡会影响导热效果。 灌注：应在操作时间内将胶料
灌注完毕，否则影响流平。灌 封前基材表面保持清洁和干燥。 固化：室温或加热固化均可。胶的固化
速度与固化温度有很 大关系，冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化。
注意事项
远离儿童存放。 胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。 本品属非危险品，但勿入口
和眼。 胶液接触一定量的以下化学物质会不固化： ·N、P、S 有机化合物。 ·Sn、Pb、Hg、As 等元
素的离子性化合物。 ·含炔烃及多乙烯基化合物。 为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量擦
干净上面 残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。 |
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