东莞市景瀚实业有限公司经营20余年，拥有庞大的渠道和资源，专业的售后服务，自有工业园设备展厅，可为客户提供*优质成色*新，性价比*高的无损检测设备，3Dxray，X射线检测机，X光检查机，SMT检测客户终生享受服务，故障2小时响应，24小时排除，诚信经营，是您信赖的无损检测设备，3Dxray厂商！
XRAY检测设备通常检测的项目有：
1.集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路，短路，异常或不良连接的缺陷;
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测等。
特点：
※ 封闭式X光管,寿命更长,设备体积更小,使用更方便
※ 独特的导航界面设置,可随意点击以获取该位置图像
※ 倾斜60度检查,可轻易看清BGA虚焊不良
※ 汽泡检查,可直观判断BGA焊球内汽泡体积,直观判断该焊点是否合格
结构
闭管
*高电压
90KV（10W）
图像检测装置
平板检测器（FPD）
受光部倾斜
*大60°
检查视野
约2～35mm
放大倍率
约6～158倍（动画*大为127倍）
检测尺寸
300*350mm
空间分辨率
um
可搭载尺寸
350mm*400mm
实际检查尺寸
300mm*350mm
可搭载重量
*大5kg
输入电压
AC100V 1KVA
设备尺寸
995mm*990mm*1285mm
设备重量
约500k |
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