我们都知道电子产品的小型化仍然有增无减。作为消费者，我们从这种现象中受益，作为电子装配商，我们正在努力应对。较小的模板孔径开口使得模板印刷更具挑战性，同时回流更加困难，因为小的焊膏沉积物具有更高的表面积与体积比（SAVR无铅焊锡丝）。这种更高的SAVR无铅焊锡丝使焊膏助焊剂能够更多地去除和防止氧化。
由于业内许多人都采用无铅素，因此更大的SAVR无铅焊锡丝将是一个更大的挑战。因此，寻求持续改进无铅焊膏Re的助焊剂能力。
较小焊点的另一个有趣影响是，特别是如果冷却从回流炉中缓慢流出，小焊点可能是单个焊料颗粒。如果该单个晶粒的取向使得其最弱的方向与焊点上的应力的方向相同，则可能发生机械故障。
目前，SAC305无铅焊锡丝似乎正在逐渐消失，有利于SAC105无铅焊锡丝。我提到在SAC105可以占主导地位之前，需要开发姐妹合金（类似于SAC105无铅焊锡丝但含有额外的添加剂），将SAC105的熔化温度从227C降低到接近SAC305的217并改善SAC105的疲劳寿命并进一步提高其抗冲击性。除了这些需求之外，这种新的，尚未定义的合金（通常称为SACY无铅焊锡丝）如果在冷却时抵抗形成单个晶粒将会受益。 |
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