DIC原理介绍
 XTDIC系统结合数字图像相关技术(DIC)与双目立体视觉技术，通过追踪物体表面的散斑图像，实现变形过程中物体表面的三维坐标、位移及应变的测量，具有便携，速度快，精度高、易操作等特点。
 与双目体式显微镜技术结合,实现微小物体变形过程中物体表面的三维坐标、位移及应变的测量。
DIC系统技术指标
序号 指标名称 技术指标
1 核心技术 工业近景摄影测量、数字图像相关法
2 测量结果 三维坐标、全场位移及应变，兼容二维测量模式
3 测量幅面 支持4mm-4m范围测量幅面，更多测量幅面可定制
4 测量相机 支持百万至千万像素相机，支持低速到高速相机，支持千兆网和Camera Link等多种相机接口
5 相机标定 支持任意数目相机的同时标定，支持外部图像标定
6 位移测量精度 0.01pixel
7 应变测量范围 0.01%-1000%
8 应变测量精度 0.005%
（1）基本测量功能：
 测量幅面：支持几毫米到几米的测量幅面，可以根据需求定制测量幅面。
 测量相机：支持百万至千万像素、低速到高速、千兆网和Camera Link等多种相机接口，控制软件*大支持采集帧率10万 fps。
 相机标定：支持多个相机（可多于8个）多种测量幅面的标定，支持外部拍摄图像标定。
 测量模式：三维变形测量，同时支持单相机二维测量。
 实时计算：采集图像的同时，可以实时进行三维全场应变计算，具备在线和离线两种计算处理模式。
 计算模式：具备自动计算和自定义计算两种模式。
 测量结果：全场三维坐标、位移、应变数据等动态变形数据，应变模式有工程应变、格林应变、真实应变等三种。
 多个检测工程：系统软件支持多个检测工程的计算、显示及分析。
 支持系统：支持32位、64位windows操作系统，具备64位计算和多线程加速计算功能。
（2）分析报告功能
 18种变形应变计算功能：X、Y、Z、E三维位移；Z值投影；径向距离、径向距离差；径向角、径向角差；应变X、应变Y和应变XY；*大主应变；*小主应变；厚度减薄量；Mises应变；Tresca应变；剪切角。
 坐标转换功能：321转换、参考点拟合、全局点转换、矩阵转换等多种坐标转换功能。
 元素创建功能：三维点、线、面、圆、槽孔、矩形孔、球、圆柱、圆锥。
 分析创建功能：点点距离、点线距离、点面距离、线线夹角、线面夹角、面面夹角。
 数据平滑功能：均值，中值，高斯滤波等多种平滑功能。
 数据插值 |
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