导热环氧树脂灌封胶 阻燃灌封胶 太阳能灌封胶 芯片封装胶
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常用于电子元器件上的灌封胶主要有两种材质，分别是：环氧树脂材质以及有机硅材质。
需要的材料及工具：双组份电子灌封胶(A组份硅胶和B组份固化剂)、计量混合容器(塑料、玻璃等兼容的容器)、手套、电子称(要求能精确到0.1g)、真空机。
导热环氧树脂灌封胶其本身具有良好的改性能力，可更具灌封产品的不同随意调整自身的导热系数也具有优秀的电气绝缘能力，固化的胶体硬度也很高。使用在对环境学没有太大要求的电子元器件上。如：电容器、互感更以及电子变压器等电子元器件上。
灌封过程需要注意：
环境温度不得高于 25℃ ，否则所配胶料极易在短时间内硫化拉丝，给灌封操作带来不便。填料预烘温度必须控制在 100 ℃左右，预烘时间为4 h左右，使填料内的水分子充分蒸发，否则易造成由于水分子的残存，从而造成绝缘材料的表面导电率增加，体积电阻率降低，介质损耗增加，导致零部件电器短路、 漏电或击穿等问题。
调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡 ：由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中，如果胶液黏度大的话，气泡比较难消除。胶液黏度小的话，胶水固化慢的话，气泡会慢慢的上浮到表面自动消除。要消除调胶、灌胶过程中的气泡的话，可以采取抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。
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