产品特点
.采用Windows 7操作系统，睿信公司自主研发的3D-SPI专用软件；
.专业镜头式设计的光源，使图像更加均匀、细腻，大大提高检测的稳定性。
.*致设计的双方向提射光系统技术，使测量的精度更高、测量范围更大，完全解决检测过程中的阴影问题与乱反射问题。
.编程调试更简易化，导入Gerber作为标准数据，可在10分钟内投入测试。
.具有3维补偿功能， 利用多周期测量技术的Z-Tracking功能，测量针对基准面发生的扳弯差异实时补偿。
.测试参数大大减少，可轻松解决白线干扰问题。
.操作系统按使用者级别*优化的界面结构提高了检测结果确认及处理功能
.3D-SPI及AOI检测数据可保存到中央数据库，在同时显示并判断印刷结果及贴片结果，炉后结果。
.基于准确的3维测量数据，操作员可在短期内优化整个工程。
.强大的SPC管理系统，一目了然；
.快速直观的编程方式；
.双向投影系统，有效消除阴影 ；
.真彩色三维立体图像 ；
.MES数据生成，在线实时监控生产；
.离线编程功能，实时在线测试时可同步编程；
.运动平台采用伺服电机和高精度滚珠丝杆结构，运动高速、平稳、无振动、无噪音
配合高精密光栅尺构成全闭环反馈系统，重复运动精度可达1μm；
.人性化的人机界面，支持RS274－D、RS274－X格式的Gerber文件及支持 dxf格式的CAD文件，导入文件后自动创建焊盘信息， 只需设置检测参数即可完成编程；
.全面详尽的SPC分析系统，操作者可以直观的通过饼状图或者柱形图等查看到测试信息的综合统计，统计信息可以输出Html,Excel或Image等格式；
.多元化的功能模块，例如红胶检测、裸板学习编程、自动板弯补偿、相机条码识别、离线编程及调试、检测框可随时调整。
产品参数
名称：SPI锡膏检测设备
型号：RX-3DSPI-80
摄像头：全数字高速CCD摄像机，500万像素
光源：环形LED光源
FOV：32mm*32mm(20μm）
每画面处理时间：<0.6s
检测内容：锡膏印刷/红胶印刷：体积、面积、高度、形状、偏移、连锡、溢胶
缺陷类型：有无、偏移、多锡、少锡、连锡、拉尖、塌陷、异形、金手指、高度不足、高度超出、溢胶、胶量不足等
锡膏高度范围：10~400um
锡膏尺寸范围：Min 0.15mm×0.15mm~ Max:10mm×10mm
高度检测精度：1μm（基于实际锡膏与3D校正块）
重复性（体积/面积/高度）：<1μm@3sigma
重复性和再现性：<10%
操作系统：Microsoft Windows XP Professional、Windows 7
识别系统：3D双向光栅投影头（单头可选），无阴影3D检测
操作界面：图形化编程，操作便捷，可切换英、繁、简体系统
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