检测内容 锡膏印刷/红胶印刷：体积、面积、高度、形状、偏移、连锡、溢胶
缺陷类型 有无、偏移、多锡、少锡、连锡、拉尖、塌陷、异形、金手指、高度不足、高度超出、溢胶、胶量不足等
锡膏高度范围 10~400um
锡膏尺寸范围 Min 0.15mm×0.15mm~ Max:10mm×10mm
高度检测精度 1μm
RX-3DSPI-80型SPI，是睿信自动化自主研发的一款在线的多功能三维锡膏检测设备（3D-SPI）。丝网印刷及元件贴片是*有可能引起不良的两大因素。与印刷工序相关问题引起的不良率占51%，因劣质贴片引起的不良率占38%。这些不良产生的损失不仅仅是物料及劳动力支出，还有非直接制造成本、保修费、客户满意度以及机会成本。SPI可以减少锡膏印刷产生的问题。配备双方向光栅光源技术，能完全解决检测过程中的阴影问题与乱反射问题，使锡膏三维检测精度更高；同时配备了超高清像素的高速相机，检测速度更快、图像更加细腻丰富；支持工程编程以及*优化的界面结构来强化易操作性，同时提高了检测结果确认及处理功能，操作员可迅速地处理数据，利用实际图片的不良信息界面让操作员不需与实际板子比较就可容易地确认不良。RX-3DSPI-80是高效、高精度、高质量生产线的优选产品。 |
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