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公 司: 昆山市玉山镇探乾郎电子新材料经营部 
发布时间:2019年05月08日
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公 司:昆山市玉山镇探乾郎电子新材料经营部

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详细说明

    高纯铜箔 铜板

纯度:Cu≥99.9999%

铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体
。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。

铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围
。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供
电磁屏蔽的效果。


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