AEC-Q104认证规范中，共分为A-H八大系列。其中，一大原则，在于MCM上使用的所有组件，包括电阻电容电感等被动组件、二极管离散组件、以及IC本身，在组合前若有通过AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM产品只需进行AEC-Q104H内仅7项的测试，包括4项可靠性测试:TCT(温度循环)、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP)；以及3项失效类检验:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；若MCM上的组件未先通过AEC-Q100、AEC-Q101与AEC-Q200，那必须从AEC-Q104的A-H八大测项共49项目中，依据产品应用，决定验证项目，验证项目会变得比较多。
考虑MCM内部组件组成的复杂性，AEC-Q104在ESD测试项目上，其中人体放电模式(Human Body Model，HBM)的*低要求规格，由AEC-Q100定义的2KV，下调至1KV； 组件充电模式(Charged-Device Model，CDM)，在AEC-Q100中，Corner Pin是750V，其他为500V，而在AEC-Q104上，则无论Pin Out位置，统一改为500V。
AEC-Q104上，为了依据MCM在汽车上实际使用环境，为复合式的环境，因此增加顺序试验，验证通过的难度变高。例如，必须先执行完High Temp Operating Life(HTOL)，才能做Thermal Shock(TS)，颠倒过来就不行。AEC-Q104中针对MCM，增加H系列的测项；此外，针对零件本身的可靠性测试(Component Level Reliability)，也增加了Thermal Shock(TS)及外观检视离子迁移(VISM)。
AEC-Q100的待测样品数量为77颗*3 lots；而在AEC-Q104上，考虑MCM等复杂产品的成本较高，因此优化实验样品数量为30颗*3 lots。
TCT、Drop、LTSL这三项的参考标准与目前消费性的标准相同，无特殊要求。STEP(Start Up & Temperature Steps)则取自ISO 16750车用模块可靠性的标准，实验样品停留在不同温度阶梯条件下，进行功能性测试。
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