FPC的主要参数：
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准；
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃；
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm；
工 艺：焊料涂覆、阻焊型、插头电镀、覆盖层、覆膜型；
单面常规为:0.1-0.15MM 双面常规:0.13-0.25MM；
绝缘电阻：±1011Ω(常态Normal) ；
颜色可选:覆盖膜:白膜,黑膜,黄膜 ；
板尺寸： 10" x 45" (250x 1200mm )；
基材厚度：0.025mm---0.125mm；
加工材料：聚酰亚胺( PI ) 电解铜，压延铜，裸铜、聚酯(PET) 、 聚酰亚胺( PI )+ FR4；
厚度：1MIL/1OZ 2MIL/1OZ 1MIL/0.5OZ 1/2MIL/0.5OZ 1/3OZ/1mil无胶铜 ；
表面工艺：抗氧化OSP、喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、沉金；
小孔径：￠0.30mm±0.02mm；
最小线距：0.075---0.09MM；
耐热冲击性：260℃10秒；
基 材：聚酰亚胺/聚脂
主要性能特点：
高温胶带,即高温作业环境下使用的胶粘带。主要用于电子工业用途，耐温性能通常在120度到300度之间，常用于SMT行业中在波峰烛和回流焊中保护金手指、喷漆、烤漆皮革加工、涂装遮蔽和电子零件制程中固定、印刷电路板及高温处理遮蔽。
聚酰亚胺（KAPTON）（PET）（PI）高温胶带以聚酰亚胺薄膜为基材,涂有耐高温硅酮胶而成。具有耐高温、抗腐蚀、高粘着力、柔软妥帖、再撕离不残胶等特性。耐温性能通常在120度到260度之间。 |
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印刷线路板(PCB)
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