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ECCOBONDG500是一种单组份，热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏状物质，抗坍塌性好，室温保存期长。固化后表面光亮度好，高温强度高，具有优良的耐热。防水和介电性能。专为铜，其他金属及硬塑料的组装和绝缘而设计，同时也可用于铅与线圈的连接。在电感线圈行业有非常成熟的应用。
Emerson cuming ECCOBOND G500HF是一种不含卤素、单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是膏状，抗坍塌性好，室温保存期长。固化后表面光亮度好，具有优良的耐热。防水和介电性能 |
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