乐泰 ABLESTIK 969-1乐泰胶水，电子胶水
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
产品描述
技术聚酰亚胺
外观灰色
治疗热固化
应用模附件
乐泰 ABLESTIK 969-1预聚酰亚胺粘合剂专为半导体芯片附着而设计。 它可以在200℃或以下一步固化。 本产品不推荐用于密封包装。
典型的固化性能
治愈时间表
200℃下1小时
替代治疗时间表
180°C 2小时
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。 存储信息可能在产品容器标签上显示。*佳存储：-40°C。 低于（ - ）40°C或更高（ - ）40°C的储存可能会对产品性能产生不利影响。 从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染。不要将产品返回原来的容器。
PRODUCT DESCRIPTION
Technology Polyimide
Appearance Gray
Cure Heat cure
Application Die attach
乐泰 ABLESTIK 969-1 preimidized polyimide adhesive is designed for semiconductor die attach. It may be cured in one step at or below 200oC. This product is not recommended for use in hermetic packages.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
1 hour @ 200°C
Alternate Cure Schedule
2 hours @ 180°C
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties. Material rem |
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