乐泰 ABLESTIK 2310乐泰胶水，电子胶水
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
乐泰 ABLESTIK 2310贴片粘合剂设计用于广泛的BGA裸片尺寸。 其独特的导电填料技术使得这种粘合剂与其他银填充材料相比更具成本效益。
典型的固化性能
治愈时间表
在175℃，N2中30分钟
以上治疗方案是指导性建议。 固化条件（时间和温度）可能会根据客户的经验和应用要求以及客户固化设备，烤箱装载量和实际烤箱温度而有所不同。
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。 存储信息可能在产品容器标签上显示。*佳存储：-40°C。 低于（ - ）40°C或更高（ - ）40°C的储存可能会对产品性能产生不利影响。 从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染。不要将产品返回原来的容器。
乐泰 ABLESTIK 2310 die attach adhesive is designed for use on a wide range of BGA die sizes. Its unique conductive filler technology makes this adhesive more cost effective compared to other silver-filled materials.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
30 minutes @ 175°C in N2
The above cure profiles are guideline recommendations. Cure conditions (time and temperature) may vary based on customers'experience and their application requirements, as well as customer curing equipment, oven loading and actual oven temperatures.
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties. Material removed from containers may be contaminated during use.Do not return product to the original container.
乐泰 ABLESTIK 342-37乐泰胶水，电子胶水
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