乐泰 ECCOBOND 50500-1乐泰胶水，电子胶水
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用于保护引线键合ICS，考虑这种可流动的材料用于填充.Ccobond 50400-1是单组分，快速和低温固化，低应力，环氧基球体顶部。单组分配方确保使用寿命长，使用时粘度非常稳定。
应用填充材料 - 板上芯片
全球*材料 - Chip-on-Board
％填料75
CTEa1（Tg以下）（ppm /℃）20
治愈时间表温度（°C）（步骤1）150
治疗计划时间（步骤1）60分钟。
主要特点流量：高流量
Tg干（℃）140
粘度（Brookfield mPa.s（cP）））35000
粘度温度（℃）25
粘度温度（°F）77
治愈时间表：
Eccobond 50400-1设计用于在线IR或在线对流固化。在120°C〜130°C时约需5分钟。在常规对流烘箱中在150℃后固化后将获得Tg的*高值。这将使Tg升高至约100℃。
存储
Eccobond 50400-1在干冰包装中运送。收据Eccobond 50400-1应转移到0°C以下的储存室。保存期间，球顶的行为和性质可以被认为是有效稳定的，是在0°C和-40°C之间储存6个月。从存储中取出的包装必须首先被允许回到环境温度这通常需要2小时的40克注射器，8至12小时的310毫升墨盒.Ccobond 50400-1制造的规格非常窄，特别加工，以避免在材料中包含空气。为了*佳的加工，Eccobond 50400-1应在原包装中储存和使用。
乐泰 ECCOBOND 50500-1 is for protection of wire-bonded ICS, consider this flowable material for a fill.Eccobond 50400-1 is a one component, fast and low temperature curing, low stress, epoxy based glob top.Single component formulation ensures a long pot life and a very stable viscosity during use.
Applications Fill Materials - Chip-on-Board
Glob Top Materials - Chip-on-Board
% Filler 75
CTEa1 (Below Tg) (ppm/°C) 20
Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 150
Cure Schedule Time (Step 1) 60 min.
Key Characteristics Flow: High Flow
Tg Dry (°C) 140
Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 35000
Viscosity Temperature (°C) 25
Viscosity Temperature (°F) 77
Cure Schedule :
Eccobond 50400-1 is designed for in-line IR or in-lineconvection cure. This takes about 5 minutes at120°C - 130°C. The highest values for Tg will be obtaine |
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