STYCAST 50500-1乐泰胶水,芯片胶
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乐泰 ECCOBOND 50500-1（被称为Hysol STYCAST 50500-1）乐泰 ECCOBOND 50500-1用于保护引线接合ICS，考虑这种可流动的材料进行填充。
应用填充材料 - Chip-on-BoardGlob顶部材料 - 芯片上的板填充剂75CTEa1（低于Tg）（ppm /℃）20固化时间表温度（℃）（步骤1）150固化时间（步骤1）60分钟 密度特性流量：高流量干燥（℃）140粘度（Brookfield mPa.s（cP））35000粘度温度（℃）25粘度温度（°F）77
乐泰 ECCOBOND 50500-1(Known as Hysol STYCAST 50500-1 )乐泰 ECCOBOND 50500-1 is for protection of wire-bonded ICS, consider this flowable material for a fill.
Applications Fill Materials - Chip-on-BoardGlob Top Materials - Chip-on-Board% Filler 75CTEa1 (Below Tg) (ppm/°C) 20Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 150Cure Schedule Time (Step 1) 60 min.Key Characteristics Flow: High FlowTg Dry (°C) 140Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 35000Viscosity Temperature (°C) 25Viscosity Temperature (°F) 7 |
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