乐泰 ECCOBOND 3003乐泰胶水, 芯片胶
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乐泰 ECCOBOND 3003粘合剂设计用于倒装芯片BGA应用中的盖连接。 产品功能的结合产生了优异的倒装芯片BGA可靠性。 这种材料对胺，磷，硫和含锡组分敏感。应用盖附件
治愈时间表温度（°C）（步骤1）100
治愈时间表温度（°C）（步骤2）150
治疗计划时间（步骤1）90分钟。
治疗计划时间（步骤2）60分钟。
模数GPa 4
导热系数（W / mK）1
粘度（Brookfield mPa.s（cP）））35000
粘度温度（℃）25
粘度温度（°F）77
存储
将产品存放在未开封的容器中，在干燥的地方。存储信息可能会在产品容器标签上显示。*佳存储：-40°C。 储存在低于（ - ）40°C或大于负（ - ）40°C的地方可能会对产品性能产生不利影响。从容器中取出的物质在使用过程中可能会受到污染。 不要将产品返回原来的容器。
乐泰 ECCOBOND 3003 adhesive is designed for lid attach in flip chip BGA applications. The combination of product features result in superior flip chip BGA reliability. This material is sensitive to amines, phosphorus, sulfur and tin containing components.Applications Lid Attach
Cure Schedule Temperature (°C) (Step 1) 100
Cure Schedule Temperature (°C) (Step 2) 150
Cure Schedule Time (Step 1) 90 min.
Cure Schedule Time (Step 2) 60 min.
Modulus GPa 4
Thermal Conductivity (W/mK) 1
Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 35000
Viscosity Temperature (°C) 25
Viscosity Temperature (°F) 77
Storage
Store product in the unopened container in a dry location.Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-) |
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