ABLEBOND®8200C乐泰胶水,固化性能胶水
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
描述 ABLEBOND®8200C低流失贴片胶 专为中小型模具设计 各种引线框架包括PPF，Cu和Ag。 这个 导电粘合剂提供改进的JEDEC 性能在QFN型封装
治愈 这种粘合剂可以在盒子或在线烤箱中固化。 该 推荐盒式烤箱固化温度为这种粘合剂 为175°C。
存储 该Ablestik产品必须储存在-40°C。 架子 材料的使用寿命仅在材料有效时才有效 在指定的存储条件下存储。 不正确 储存条件会降低性能 处理中的材料（如分配或屏幕） 印刷）和最终固化性能
Description ABLEBOND®8200C Low-loss patch adhesive Designed for small and medium-sized molds, various lead frames include PPF, Cu and Ag. This conductive adhesive provides improved JEDEC performance in QFN packages
This adhesive can be cured in a box or in an oven. The recommended oven oven temperature is 175 ° C for this adhesive.
Storage The Ablestik product must be stored at -40 ° C. The shelf life of the shelf material is only valid if the material is valid under specified storage conditions. Incorrect storage conditions can reduce the performance of the material (such as distribution or screen) printing) and the final curing performanc |
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胶粘剂
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