ABLEBOND 8175 B乐泰胶水，导电胶
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
ABLEBOND 8175 B是导电的 环氧胶粘剂设计用于更换焊锡 微电子互连应用。 ABLEBOND 8175 B是无铅的替代品 传统焊料互连组装技术。
固化温度 150（C） 治愈时间 1小时
储存和处理： ABLEBOND 8175 B可能存储长达2周 室温（*高25°C），6个月 -10°C或-40°C一年
ABLEBOND 8175 B is a conductive epoxy adhesive designed for replacement of solder microelectronic interconnect applications. ABLEBOND 8175 B is a lead-free alternative to traditional solder interconnect assembly technology.
Curing temperature 150 (C) Cure time 1 hour
Storage and handling: ABLEBOND 8175 B may store up to 2 weeks at room temperature (up to 25 ° C), 6 months -10 ° C or -40 ° C yea |
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胶粘剂
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