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LED大功率灯陶瓷电路板——斯利通 LED大功率灯陶瓷电路板——斯利通//LED大功率灯陶瓷电路板——斯利通

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公 司: 富力天晟科技(武汉)有限公司 
发布时间:2023年02月20日
联系人:涂鹏亮 先生 加为商友
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涂鹏亮 先生 (销售)
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电  话: 027-88111056
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手  机: 15527846441
在线联系:
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公 司:富力天晟科技(武汉)有限公司

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    LED大功率灯陶瓷电路板——斯利通
18186129934(赵先生)
氧化铝陶瓷片是以AL2O3为主要原料,以稀有金属氧化物为熔剂,经一千七百度高温焙烧而成的特种陶瓷电子基片。经过模具制作,氧化铝粉配料,研磨,制粉,压制,燃结,磨加工,检验包装等工序成型并出库,其不同的产品用的成型工艺不同,一般成型有干压成型,热压注成型,水基凝胶,流延成型等等,不同的成型工艺所生产陶瓷片材工序会有一些差异,所制作出来的产品会依制作工艺的不同价格有所不同,所以客户在订制时我们会特别给您说明的。另外佳日丰泰厂家所生产的氧化铝陶瓷片一些常规的尺寸有:1*12*18mm,1*14*20mm,1*20*25mm,1*22*28mm,1*17*22mm,大片:1*100*100mm,1*139*140mm,1*240*280mm,其他的片材可以依客户需求订制,厚度一般常用的是0.635mm,1mm,2mm,2mm以下的片材切割可以选择激光加工,时效会快一些,氧化铝陶瓷片,电子基片在新能源方面,充电桩,电动汽车等IGBT,MoS管,大功率电源方面的应用非常的广泛,源于陶瓷基片的高导热,耐高温,耐高压,耐磨损
富力天晟科技(武汉)有限公司主营业务:陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术)制作。我司的生产工艺无需开模,根据图纸要求的陶瓷种类、金属层厚度、线路分布等需求来生产,我司生产技术采用国际*端技术,工艺成熟稳定,值得您信赖!


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