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斯利通专业生产覆铜板 单面加急打样厂家直销 斯利通专业生产覆铜板 单面加急打样厂家直销//斯利通专业生产覆铜板 单面加急打样厂家直销

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公 司: 富力天晟科技(武汉)有限公司 
发布时间:2023年02月01日
联系人:程磊 先生 加为商友
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程磊 先生 (销售经理)
联系时,请说是在企业录看到的,谢谢!
电  话: 027-8811-1056
传  真:
手  机: 13343404839
在线联系:
地  址: 中国湖北武汉市武汉市武大园一路武大慧园
邮  编:
公司主页: http://slt12345645.qy6.com(加入收藏)
公 司:富力天晟科技(武汉)有限公司

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    联系方式:

电话:133-8750-4731(程先生)



公司介绍

富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业,旗下拥有陶瓷电路板品牌--斯利通.
公司主营产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等,采用DPC技术制作。
金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到20μm,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化生产的贴心服务。
产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权,目前一期年产能为18000㎡。
公司拥有专业的生产、技术研发团队,先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的仓储管理体系,为我们的产能提供保障。我们致力于为全球客户提供专业、快速、贴心的定制化服务.
DPC技术:薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,*后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,*后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。


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