HYSOL FP4531电子组装/HYSOL FP4531电子组装/HYSOL FP4531电子组装/HYSOL FP4531电子组装/HYSOL FP4531电子组装/HYSOL FP4531电子组装/HYSOL FP4531电子组装/HYSOL FP4531电子组装/HYSOL FP4531电子组装/HYSOL FP4531电子组装/HYSOL FP4531电子组装/HYSOL FP4531电子组装/HYSOL FP4531电子组装/HYSOL FP4531电子组装/HYSOL FP4531电子组装/HYSOL FP4531电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶
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FP4531 underfill is designed for flip chip on flex applications with a 1
mil gap.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Viscosity, Brookfield - Cone & Plate, CP52, 25 °C, mPa•s (cP):
Speed 20 rpm 10,000
Filler Content, % Ignition 62
Pot Life :
@ 25oC, hours (Time required to double viscosity),
hours
24
Under typical dispensing conditions, hours 8
Shelf Life @ -40°C, days 274
Flash Point - See SDS
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Gel Time
Gel Time @ 121oC, minutes 6
Snap Cure Schedule
7 minutes @ 160°C
The above cure profiles are guideline recommendations. Cure
conditions (time and temperature) may vary based on customers'
experience and their application requirements, as well as customer
curing equipment, oven loading and actual oven temperatures. Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage
information may be indicated on the product container labeling.
Optimal Storage: -40°C. Storage below -40°C or greater than
minus -40°C can adversely affect product properties. FP4531底部填充设计用于具有1的柔性应用的倒装芯片
密度差距。
固化材料的典型特性
粘度，布鲁克菲尔德 - 圆锥板，CP52,25℃，mPa•s（cP）：
速度20 rpm 10,000
填料含量，％点火62
可乐生活：
@ 25℃，小时（双重粘度所需的时间），
小时
24
在典型的配料条件下，小时8
保质期@ -40°C，天274
闪点 - 见SDS
典型的固化性能
凝胶时间
凝胶时间@121oC，分钟6
治疗时间表
在160°C下7分钟
以上治疗方案是准则建议。治愈
条件（时间和温度）可能会根据客户的
经验及其应用要求，以及客户
固化设备，烤箱加载和实际烤箱温度。
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。存储
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胶粘剂
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